碳化硅半导体产业链技术产品对接会即将举办

主持人

东南大学 张龙 副教授

09：00-09：30

中国SiC功率器件产业化及进展

复旦大学工程与应用技术研究院

张清纯 特聘教授

09：30-10：00

4H-SiC外延及点缺陷相关技术难题

中科院半导体所

东莞市天域半导体科技有限公司

孙国胜 研究员 技术总监

10：00-10：30

碳化硅衬底产业技术现状及发展态势

北京天科合达半导体股份有限公司

彭同华 常务副总经理

10：30-11：00

茶歇 交流

11：00-11：30

当前建线到底需要布局多大的产能？碳化硅晶圆制造规模化发展的节凑和趋势

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

陈彤 总经理

11：30-12：00

碳化硅功率半导体应用配电网：优势与挑战

清华大学电机系

姬世奇 博士

午餐

主持人

中国电力电子产业网 郝海洋 总经理

13：30-14：00

SiC器件仿真与校准

电子科技大学

易波 博士

14：00-14：30

碳化硅功率半导体器件在高端医疗影像设备电力电子系统中的应用

复旦大学工程与应用技术研究院

毛赛君 博士

14：30-15：00

碳化硅器件在可再生能源并网变流器中的应用与探讨

深圳市禾望电气股份有限公司

谢峰 研发中心硬件部总监

15：00-15：30

茶歇 交流

15：30-16：00

第三代功率半导体热阻测试与可靠性试验

西门子

张虎 PFD产品经理

16：00-17：00

碳化硅电力电子器件在航空中的应用挑战和探讨

南京航空航天大学

秦海鸿 博士

17：00-17：30

交流

全体

18：00-20：00

晚宴

全体